深圳生产厂供应低融点导热相变化材料TIC800Y 系列黄色0.95W

TIC?800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC?800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，*增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
        TIC?800Y系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:
》0.021℃-in2/W 热阻
》室温下具有**黏性,*黏合剂   
》散热器*预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs

标准厚度:
0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC?800系列产品。
补强材料: 
*补强材料。